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SMT 表面貼裝二合一整線
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●經(jīng)濟(jì)省電，占地小，操作簡單 ●專利熱風(fēng)管理系統(tǒng)，熱風(fēng)對(duì)流傳導(dǎo)高效，熱補(bǔ)償快，無竄溫 ●獨(dú)特?zé)犸L(fēng)區(qū)結(jié)構(gòu)，爐腔無需經(jīng)常清理，廢氣可排出 ●高精密型爐膛設(shè)計(jì)，維護(hù)可快卸拆裝，簡單方便 ●高精密傳動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)，特殊硬化處理，網(wǎng)帶經(jīng)久耐用不變形 ●可快速脫離芯片錫球與密封膠，出口處無冷卻空檔期可對(duì)接人工操作 ●可快速軟化手機(jī)殼，平板殼從而達(dá)到拆除手機(jī)殼鋼片的效果，不損傷鋼片，即可脫離膠與鋼片。快速熱風(fēng)軟化對(duì)接人工操作效率高，避免藥水浸泡和大型設(shè)備清洗的不便，只需十分之一的成本即可完成5倍的不良品脫膠
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